1. Mikromekanizazio fisikoaren teknologia
Laser Beam Mekanizazioa: Laser izpiaren bidez zuzendutako energia termikoa erabiltzen duen prozesua metalezko edo ez-metalikoko gainazal batetik materiala kentzeko, hobeto egokia da eroankortasun elektriko baxua duten material hauskorrentzat, baina material gehienetarako erabil daitekeena.
Izpi ioikoen prozesamendua: mikro/nano fabrikaziorako fabrikazio-teknika ez-konbentzionala garrantzitsu bat. Ioi azeleratuen fluxua erabiltzen du hutseko ganbera batean objektu baten gainazaleko atomoak kentzeko, gehitzeko edo aldatzeko.
2. Mikromekanizazio kimikoko teknologia
Ioi erreaktiboen grabaketa (RIE): plasma prozesu bat da, non espezieak irrati-maiztasuneko deskarga baten bidez kitzikatzen diren substratu edo film mehe bat presio baxuko ganbera batean grabatzeko. Espezie kimikoki aktiboen eta energia handiko ioien bonbardaketa prozesu sinergiko bat da.
Mekanizazio Elektrokimikoa (ECM): Prozesu elektrokimiko baten bidez metalak kentzeko metodoa. Normalean oso gogorrak diren materialak edo ohiko metodoekin mekanizatzen zailak diren materialen ekoizpen masiboan mekanizatzeko erabiltzen da. Bere erabilera material eroaleetara mugatzen da. ECM-k angelu txikiak edo profilatuak, sestra konplexuak edo barrunbeak ebaki ditzake metal gogor eta arraroetan.
3. Mikromekanizazio mekanikoaren teknologia
Diamante Torneaketa:Diamante-punta natural edo sintetikoz hornitutako tornu edo makina deribatuen bidez doitasuneko osagaiak torneatzeko edo mekanizatzeko prozesua.
Diamante fresatzea:Eraztun-ebaketa-metodo baten bidez diamante esferiko tresna bat erabiliz lente asferikoak sortzeko erabil daitekeen ebaketa-prozesua.
Zehaztasun artezketa:Prozesu urratzailea, piezak gainazaleko akabera finarekin mekanizatzea ahalbidetzen duena eta 0,0001"-ko tolerantziarekin oso perdoi estuekin.
Leuntzea:Prozesu urratzailea, argon ioi-sorta leuntzea teleskopio-ispiluak akabera eta leunketa mekanikoaren edo diamante-bihurketa optikaren hondar akatsak zuzentzeko prozesu nahiko egonkorra da, MRF prozesua leunketa-prozesu deterministikoa izan zen. Lente asferikoak, ispiluak eta abar ekoizteko komertzializatua eta erabiltzen da.
3. Laser mikromekanizazio teknologia, zure irudimenetik haratago indartsua
Produktuko zulo hauek tamaina txikia, kopuru trinkoa eta prozesatzeko zehaztasun handiko ezaugarriak dituzte. Indar handiko, norabide onarekin eta koherentziarekin, laser-mikromekanizazio-teknologiak laser izpia diametro gutxiko mikra batzuetan bideratu dezake sistema optiko jakin baten bidez. Argi-puntuak energia-dentsitate-kontzentrazio oso altua du. Materiala azkar iritsiko da urtze puntura eta urtu batean urtuko da. Laseraren etengabeko ekintzarekin, urtua lurruntzen hasiko da, eta, ondorioz, lurrun-geruza fin bat sortuko da, lurruna, solidoa eta likidoa elkarrekin bizi diren egoera bat osatuz.
Tarte horretan, lurrunaren presioaren eraginez, urtua automatikoki botako da, zuloaren hasierako itxura osatuz. Laser izpiaren irradiazio-denbora handitzen den heinean, mikroesporen sakonera eta diametroa handitzen jarraitzen dute laser-irradiazioa guztiz amaitu arte, eta ihinztatu ez den urtua solidotuko da birmoldaketa geruza bat osatzeko, horrela prozesatu gabeko laser izpia.
Merkatuan zehaztasun handiko produktuen eta osagai mekanikoen mikromekanizazio eskaera gero eta handiagoa dela eta, eta laser mikromekanizazio teknologiaren garapena gero eta helduagoa denez, laser mikromekanizazioaren teknologia bere prozesatzeko abantaila aurreratuetan, prozesatzeko eraginkortasun handian eta mekanizatutako materialetan oinarritzen da. Murrizketa txikiaren, kalte fisikorik ezaren eta kontrol adimendun eta malguaren abantailak gero eta gehiago erabiliko dira zehaztasun handiko eta produktu sofistikatuen prozesatzeko.
Argitalpenaren ordua: 2022-09-26